| Parameter für Leiterplatten | 1-seitig | 2-seitig | Multilayer | CU-35µ | CU-70µ | CU-105µ | FR4 3mm CU-35µ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| kleinster Bohrdurchmesser | 0.6mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.5mm |
| minimaler Bohrungsabstand | 0.4mm Material zwischen benachbarten Bohrungen | ||||||
| minimaler Restring | 0.4mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.25mm | 0.35mm | 0.2mm |
| minimales PAD Außenlagen | 1.4mm | 0.7mm | 0.7mm | 0.7mm | 0.8mm | 1.0mm | 0.7mm |
| minimale Leiterbahnbreite | 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm | 0.25mm | 0.35mm | 0.15mm |
| minimaler Isolationsabstand | 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm | 0.25mm | 0.35mm | 0.15mm |
| minimaler Restring Innenlagen | – | – | 0.3mm | – | – | – | – |
| minimales PAD Innenlagen | – | – | 0.9mm | – | – | – | – |
| minimaler Randabstand | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm |
Liste der empfohlenen Fertigungsparameter für unterschiedliche Leiterplattenausführungen
Andere Ausführungen und Parameter bitte telefonisch erfragen
Zusätzlich geben wir folgende Empfehlungen zum “Entschärfen” von Layouts:
1. Verbindungen benachbarter SMD-PADs bei hochpoligen SMD-Bauteilen nicht zwischen den PADs durchführen, sondern möglichst nach Außen führen, um ungewollte Kurzschlüsse auf der Leiterplatte und Lötbrücken möglichst zu vermeiden und besser zu erkennen.
2. Die Kupferverteilung auf der Leiterplatte sollte gleichmäßig sein und möglichst ca. 50% der Leiterplattenoberfläche bedecken um eine optimale POOL-Fertigung zu ermöglichen.
3. Außerdem sollten auf beiden Seiten der Leiterplatte die Kupferflächen möglichst gleich gross sein um die Verwindung und Wölbung zu minimieren (Bi-Metall-Effekt). Dies ist für die SMD-Bestückung großer Leiterplatten besonders wichtig.
4. Die Isolationsabstände von Masseflächen sollten mindestens 0.2-0.25mm betragen, um die Fertigungssicherheit zu erhöhen und die Fehlerrate zu reduzieren.
5. Potentialfreie Kupferinseln sollten vermieden werden um das Übersprechen zwischen angrenzenden Leiterzügen zu reduzieren (z.b. in EAGLE Orphanses auf OFF stellen)
6. Bei nur wenigen Leiterbahnen auf der Leiterplatte (geringe Kupferbelegung) den Isolationsabstand der Leiterbahnen vergrößern wegen erhöhter Kupferabscheidung beim Leiterbildaufbau
Grundsätzlich sollte man sagen:
Strukturbreiten und Bohrungen nicht so klein wie möglich, sondern so klein wie nötig!